放熱用サーマルインターフェース材料

エレクトロニクス・ソリューションのパートナー
BERGQUIST社(バークィスト社)はヘンケルグループの一員となりました。関連リリースはこちらから

数十年にわたる素材開発のノウハウを擁するヘンケルは、技術とサービスで世界の熱対策をリードするBERGQUIST(バークィスト)ブランド製品を提供いたします。熱対策材料の開発および製作におけるマーケットリーダーで、電子組立品およびプリント回路基板において、「熱」を管理する製品とソリューションを提供しています。自動車・コンピュータ・電源・軍用・モーター制御などあらゆる産業においてトップクラスのお客様にご使用いただいています。

BERGQUIST(バークィスト)熱対策製品
代表製品

  • Sil-Pad       熱伝導性絶縁材料(シート状
  • Gap-Pad       熱伝導性ギャップ充填材料(シート状)
  • Gap-Filler        熱伝導性ギャップ充填材料(液状)
  • Bond-Ply/Liqui-Bond    熱伝導性接着剤

ヘンケルサーマルインターフェースの動画

ヘンケルのバークィスト製品紹介のビデオをご覧ください。

BERGQUIST Gap Filler

パワーLEDアプリケーションを想定したギャップフィラーのディスペンス

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Henkel Thermal Solutions

ヘンケルの熱ソリューション

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BERGQUIST Liqui-Bond SA 1800

一液加熱硬化型シリコーン熱伝導性接着剤

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BERGQUIST Gap Filler 1000SR

2 液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料

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 Sil-Pad  Gap-Pad  Gap-Filler  Bond-Ply/Liqui-Bond
 特長
・優れた熱的特性および絶縁性
・UL94 V-0を取得
・取り扱いが容易でクリーン
 特長
・段差を吸収して密着し、熱抵抗の原因となるエアギャップを低減
・極めて低弾性で、衝撃や振動を吸収
・取り扱いが容易でクリーン
 特長
・液状のため、被着体表面と極めて高い濡れ性を有し、熱抵抗を低減
・形状や厚みに対する自由度が高く、設計が容易
・ディスペンサーによる自動化が容易で、材料の利用効率が高い
 特長
・機械的な固定を不要にする接着力
・取り扱いが容易(Bond-Ply)
・厳しい環境における使用にも耐える接着力(Liqui-Bond)


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第10回[国際]カーエレクトロニクス技術展 出展のお知らせ

会期:2018年1月17~19日
会場:東京ビックサイト
詳しくは、こちら