Hysol

Hysol®製品群は、半導体パッケージとモールディングコンパウンドの技術において、世界中で高く評価されています。
長年にわたる多大な研究と現場で得られた知識により、ハイソール製品群は、最新の半導体およびエレクトロニクスパッケージ工程に対応する、豊富な材料を取り揃えています。最も革新的なダイアタッチ材料の配合から液状封止剤、パッケージレベルのアンダーフィル、半導体およびオプトエレクトロニクスの低ストレス、高強度のモールディングコンパウンドまで、ハイソールブランドの製品は、信頼性、性能、コストパフォーマンス、使いやすさの代名詞です。
ハイソール製品群は、環境型製品への移行に合わせ、最新の環境規制に準拠した「グリーン」および鉛フリー材料で構成されています。


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